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    首批杭州制造8英寸半导体硅抛光片已顺利下线
    出自:杭州日报

    在清洁无尘的车间里,一枚枚形状酷似黑胶唱片的硅片在工艺线上有序流转,经历倒角、研磨、腐蚀、热处理、抛光……6月30日下午,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线。

    这是出自杭州制造的第一批大硅片,意味着杭州半导体产业在制造领域往前迈出了一大步。据悉,中芯晶圆的12英寸硅片也将于2019年12月下线,未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。

    大硅片项目仅用16个月完成下线

    量产后可实现年产值近40亿元

    在业内,芯片被比喻为一座微型城市,上面有着长度达数公里的导线以及几千万甚至上亿根晶体管。而硅片,就是让这些元件“安家落户”的“地基”。

    硅片制造对制程技术、环境设备的要求很严,且硅片越大要求越严。

     

     

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    文章收入时间: 2019-07-02
     
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